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RS-500D離線下切割分板機(jī)
產(chǎn)品名稱：RS-500D離線下切割分板機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
RS-500D離線下切割分板機(jī)，特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：離線下切割模組/滿足超高元器件分板，MAX.60000/RPM高轉(zhuǎn)速切割，大功率工業(yè)集塵機(jī)，銑刀智控系統(tǒng)，安全防護(hù)系統(tǒng)，Windows10操作系統(tǒng) 應(yīng)用：3C數(shù)碼、小型家電、車載電子、GPS、板卡、SMT/EMS、家電、太陽(yáng)能、汽車電子、軍工、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等PCB板
RS-500D離線下切割分板機(jī)，特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：離線下切割模組/滿足超高元器件分板，MAX.60000/RPM高轉(zhuǎn)速切割，大功率工業(yè)集塵機(jī)，銑刀智控系統(tǒng)，安全防護(hù)系統(tǒng)，Windows10操作系統(tǒng) 應(yīng)用：3C數(shù)碼、小型家電、車載電子、GPS、板卡、SMT/EMS、家電、太陽(yáng)能、汽車電子、軍工、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械等PCB板
產(chǎn)品詳情/ PARAMETER
RS-500D離線下切割分板機(jī)
Offline Cutting And Splitting Machine
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：
1、離線下切割模組Offline Cutting Module
2、滿足超高元器件分板Meet the ultra-high component pcb depaneling
3、MAX.60000
4、RPM高轉(zhuǎn)速切割RPM high speed cutting
5、大功率工業(yè)集塵機(jī)High power industrial dust collector
6、銑刀智控系統(tǒng)Intelligent control system for milling cutter
7、安全防護(hù)系統(tǒng)Safety Protection System
9、Windows10操作系統(tǒng)Windows 10 operating system
| 設(shè)備參數(shù)/ Device Parameters | |
| 型號(hào)Item | RS-500D |
| 有效分板尺寸 | 700x380mm(L*W) |
| Effective Cutting Dimension | |
| 切割功能 | 直線、L型、U型、圓型、圓弧、異形等 |
| Cutting Function | Straight line, L-shape, U-shape, circle, arc, special shape, etc. |
| 加工臺(tái)面 | 雙托盤 |
| Processing Platform | Double Platform |
| 切割精度 | ±0.05mm |
| Cutting Accuracy | |
| 機(jī)臺(tái)重復(fù)精度 | ±0.01mm |
| Machine Repeatability Accuracy | |
| 最高移動(dòng)速度 | XY:700mm/s Z:300mm/s |
| Maximum Movement Speed | |
| 最大移動(dòng)行程 | X:700mm, Y:460mm, Z:90mm |
| Maximum Movement | X Axis:700mm, Y Axis:460mm, Z Axis:90mm |
| 程式教導(dǎo)方式 | 彩色CCD影像視覺(jué)式教導(dǎo)輸入 |
| Programming Method | Color CCD image didactic input,offline programming |
| 控制方式 | PCRASEM精密智制系統(tǒng) |
| Control Method | PCRASEM Precision Intelligent Control Systems |
| 定位系統(tǒng) | 視覺(jué)CCD自動(dòng)定位與補(bǔ)償 |
| localization system | Automatic vision CCD positioning and compensation. |
| XYZ軸驅(qū)動(dòng)方式 | AC伺服馬達(dá) |
| XYZ Axis Drive Mode | AC servo motor |
| PCB材質(zhì) | 玻璃環(huán)氧樹(shù)脂，CEM1,CEM3,FR4等 |
| PCB Material | Glass epoxy resin, CEM1, CEM3, FR4, etc. |
| 適用銑刀尺寸 | φ0.8~3.0mm |
| Applicable Milling Cutter Size | |
| 主軸轉(zhuǎn)速 | MAX:80000RPM可調(diào)/ tun-able |
| Spindle Rotating speed | |
| 切割速度 | 1～100mm/s可調(diào)/ tun-able |
| Cutting Speed | |
| 分板主機(jī)身尺寸 | 1150X1100X1045(L*W*H) |
| Main Equipment Size | |
| 分板主機(jī)功率要求 | AC:220±10%,50/60HZ,2KW |
| Main Equipment Power Supply Specifications | |
| 分板主機(jī)重量 | 500kg |
| Main Equipment Weight | |
| 主供氣源氣壓 | 0.6Mpa |
| Supply Pressure | |
| 下集塵機(jī)身尺寸 | |
| Dust Vacuum Machine Size | 650x650x1550mm(L*W*H) |
| 操作系統(tǒng) | Windows 10界面操作系統(tǒng) |
| operating system | Visual Operation Window |
